简体中文 | 繁体中文
当前位置:园区动态 -> 时政新闻
园区动态
 
重庆金凤电子信息产业园与重庆电子工程职业学院签订战略合作协议
::重庆金凤电子信息产业园::   http://jinfengpark.com   来源:党群工作部 薛钦原       2019年5月4日
      4月24日下午,重庆金凤电子信息产业园与重庆电子工程职业学院举行园校交流并达成战略合作协议,双方将在搭建产教深度融合的长效机制,促进园区企业和专业群融合发展,建立“产、学、研、用”平台等方面深化校园合作。重庆电子工程职业学院党委副书记、校长聂强,金凤公司党委书记、董事长朱诗锦,金凤公司监事会主席赖科出席并签约。
      聂强一行先后实地参观了墨希科技、中显智能和瑞娃科技三家园区代表企业,并与企业负责人就产业发展、技术创新、人才培养等方面深度交流。签约仪式上,朱诗锦向重庆电子工程职业学院介绍金凤园区空间规划、区位优势、产业布局、发展方向,并对重庆电子工程职业学院来到园区开展交流合作表示热烈欢迎,对未来双方在人才培养、人才输送、产教融合、科技成果转化等方面表示充满信心。聂强表示,重庆电子工程职业学院作为西南第一、全国前列的高等职校,有着丰富的专业设置和高水平的师资力量,与金凤园区的合作将卓有成效地提升学校办学水平和学科建设,对助力金凤园区产业升级也大有裨益,对未来双方合作愿景可期。


    下一页
[1] [2] [3] [4]

 

Copyright © 2019 Chongqing Jinfeng Electronic Information Industrial Park, All Rights
Reserved.地址:重庆市高新区新凤大道99号 邮编:401329 电话:023-61511516 邮件:jinfengpark@jinfengpark.com
渝ICP备10017359号-1 技术支持:重庆鼎网科技